1月11日晚，德福科技（301511）公告称，公司原计划以1.74亿欧元（按当前汇率，折合人民币约14.13亿元）收购境外公司CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l．（以下简称“卢森堡铜箔”、“标的公司”）100%股权。但因本次交易未能获得境外有关部门的无条件批准，经公司与交易对方友好协商，决定终止本次收购。
德福科技表示，本次终止收购卢森堡铜箔100%股权不会影响公司的正常生产经营，不会对公司的财务状况产生不利影响。公司将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务，推动公司持续稳健发展。
收购未能获得境外有关部门的无条件批准
回溯来看，2025年7月29日晚，德福科技披露称，公司与VoltaEnergySolutionsS．à．r.l（以下简称“卖方”）签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购卖方旗下卢森堡铜箔100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元。
标的公司卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等领域。德福科技曾表示，本次交易属于同行业并购，交易完成后，公司将跻身为全球高端IT铜箔龙头企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应。
关于本次交易，德福科技已完成中国境外投资备案（ODI）的相关审批手续，并通过位于卢森堡的全资控股公司KWAXKAROLUXEMBOURGS．À．R.L．（以下简称“德福卢森堡”）向交易对方支付1，740.47万欧元（即相当于收购价格10%的金额）作为合同保证金。
公告称，1月9日，公司收到卢森堡经济部出具的决定，就德福科技根据当地法律申请的关于拟收购卢森堡铜箔100%股权交易的强制性外国直接投资审查，卢森堡经济部通知，根据当地法律该项外国直接投资附条件获准，该项批准所附加的一系列限制条件包括但不限于，投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。
根据此前《股权购买协议》及其补充协议二的约定，本次交易的最终截止日为2026年1月9日。1月10日，经德福科技与交易对方确认，因卢森堡经济部出具的决定所附加的仅能购买少数股权等上述限制，导致交易双方预期无法完成本次卢森堡铜箔100%股权的交易。
拟收购慧儒科技不低于51%股权
在宣布终止收购卢森堡铜箔的同时，德福科技还披露了另一项收购计划：拟以现金收购及增资方式，取得电解铜箔专业制造商慧儒科技不低于51%的股权。
据公告，近日，德福科技与慧儒科技及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。本次交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。
慧儒科技成立于2021年，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至本公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。
德福科技表示，基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。
据此估算，此次并购完成后，德福科技电解铜箔总产能将由17.5万吨/年跃升至19.5万吨/年，进一步巩固其全球最大电解铜箔生产商地位。
业绩方面，2025年前三季度，德福科技实现营业收入85亿元，同比增长59.14%；实现归母净利润6659.41万元，同比增长132.63%。公司第三季度实现营业收入32.01亿元，同比增长47.88%，环比增长14.36%
1月5日晚，德福科技公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL（覆铜板）企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。本次框架合同的签订预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
据了解，在高端电子电路铜箔领域，德福科技自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。此外，HVLP4/5代铜箔产品在客户验证进展顺利。
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